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PoP / BGA 返修
了解更多关于我们的堆叠封装器件和BGA器件的热风返修技术。
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久经验证的小型无源器件返修解决方案(0100502010402...)

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全自动亚微米光电贴片机
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展览展会

   
 
2009年6月9-12日
第七界中国半导体封装测试技术与市场研讨会
中国江苏,无锡
2009年6月17日-19日
第三届国际光电子探测与成像技术学术交流会 (ISPDI 2009)
中国,北京
2009年8月10-13日
电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2009)
中国北京,清华大学
2009年9月6日-9日
中国国际光电博览会
中国深圳
2009年9月30日-10月2日
Semicon Taiwan 2009
中国台湾,台北
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